很多人問LED芯片是什么材質(zhì)的，今天小編來給大家簡單介紹一下吧。

簡單來說，LED芯片的核心材料是半導體化合物，不同的發(fā)光顏色，對應的材料體系也不一樣。最常見的幾種是：

氮化鎵（GaN）體系：主要用來做藍光、綠光和白光LED。現(xiàn)在市面上大多數(shù)白光LED，都是在藍光GaN芯片上再加熒光粉轉(zhuǎn)換出來的。

砷化鎵（GaAs）和磷化鎵（GaP）體系：這兩種主要用于紅光、橙光、黃光LED。

氮化鋁鎵（AlGaN）體系：這個主要是做紫外LED用的，像UVA、UVB、UVC芯片，都是用這一類材料。

這些聽起來名字挺拗口，其實背后就是化學元素的組合比例不同。比如GaN（氮化鎵）這種材料的帶隙大，所以能發(fā)出波長短的光，比如藍光；而GaAs（砷化鎵）帶隙小，就適合發(fā)紅光。芯片廠就是靠這些化學元素的微調(diào)，來控制發(fā)光顏色的。

近幾年還有一種新材料體系碳化硅（SiC）和氮化鎵系外延結合，主要是為了提高導熱性能和效率。SiC襯底的散熱性比藍寶石好，雖然貴，但在高功率LED和車燈上特別吃香。我們有個客戶做車用LED模組，后來從藍寶石基換成SiC基，芯片溫度下降了近10℃，亮度提升也挺明顯。

紫外LED用的材料則更“苛刻”，通常是AlGaN系材料，發(fā)光波長越短，對鋁含量要求越高，而鋁的比例一上去，晶體生長就難度大，所以UVC芯片良率一直不高。這也是為什么高端的深紫外LED價格一直居高不下的原因。

要說到封裝層面，芯片外面還會加上電極層、反射層、絕緣層等結構。電極一般用金（Au）或銀（Ag）作導電材料；反射層會用到鋁或銀膜，用來把光反射出去提高亮度；有些高端芯片還會采用倒裝結構，把發(fā)光面朝上，減少光損失。

LED芯片的材質(zhì)選擇，說到底就是在“發(fā)光效率”和“成本”之間找平衡。便宜的材料做不出高亮芯片，高端材料又貴，所以不同場景、不同需求，芯片廠的配方也都不一樣。