很多人可能都用過紫外led，可能會有很多人好奇里面的led芯片是怎么做出來的呢？為什么可以讓它發(fā)光呢？今天小編來給大家講講led芯片制造工藝流程吧。

外延生長

我們先要在藍(lán)寶石、碳化硅或者氮化鎵襯底上“長”出發(fā)光層。這個過程要用到一種叫“MOCVD”的設(shè)備。它就像是一個高溫“培育艙”，把各種氣體在幾百度甚至上千度的環(huán)境下送進(jìn)去，讓原子一層層沉積在襯底上。這個過程得控制得非常精準(zhǔn)，溫度、氣體流量、時間，哪一步出點(diǎn)偏差，發(fā)光效率就會打折扣。

電極制作

這一步就是給LED芯片接上正負(fù)電極，好讓電流能順利通過。電極的材料、厚度、位置都要精確控制，不然會造成電流不均勻，有時候還會讓芯片一邊亮一邊暗。

芯片切割

前面這些工藝都在一整片外延片上完成的，等結(jié)構(gòu)都做好了，就要用激光或者刀具把它切成一顆顆獨(dú)立的小芯片。這個過程要穩(wěn)，因?yàn)長ED芯片非常薄，一不小心就會崩邊或者破裂。

測試與分選

每顆芯片的亮度、波長、電壓都要測一遍，根據(jù)數(shù)據(jù)分等級。像我們做芯片的都知道，同一片外延片出來的芯片，性能也有差別。有的亮度高、有的波長偏一點(diǎn)，測試分檔就是為了讓客戶選到最合適的那一檔。

封裝

這時候芯片才變成我們常見的燈珠或者模組形態(tài)。封裝其實(shí)不屬于芯片制造環(huán)節(jié)本身，但對發(fā)光效果影響也很大，比如散熱不好、膠水雜質(zhì)多，都會讓芯片壽命大打折扣。

LED芯片從一片襯底到能發(fā)光的“小心臟”，要經(jīng)過十幾道工序，每一步都要穩(wěn)、要準(zhǔn)。