UVC LED市場持續升溫。眾所周知，UVC LED的殺菌效果顯著。在一定的劑量和距離下，殺死普通細菌只需幾秒到幾十秒。由于UVC LED的尺寸較小，大部分熱量無法從表面逸出，因此LED背面成為有效散熱的唯一途徑。

此時，如何能夠做好散熱，封裝技術就顯得尤為關鍵。在材料方面，經過多年的發展，UVC LED市場基本上基于具有高導熱性鋁氨板的倒裝芯片。鋁氨具有優異的導熱性，可以承受紫外線光源本身的老化。

從技術角度來看，為了滿足UVC LED的高熱管理要求，市場上有幾種晶體固化方法。第一種是銀漿。雖然這種方法具有良好的結合力，但容易導致銀遷移并導致器件故障。

第二種方法是用錫膏焊接。由于焊膏的熔點僅為220度左右，因此設備在安裝并再次通過加熱爐后會熔化。芯片很容易脫落和失效，這會影響UVC LED的可靠性。

因此，大多數市場使用第三種形式的晶體凝固：采用金錫共晶焊。與前兩種方法相比，主要使用焊劑進行共晶焊接，可以有效提高芯片和基板的結合強度和導熱性，更可靠，有利于UVC LED的質量控制。

UVC是一種不可見光，也是一種高能非放射性輻射。根據不同的波長，它具有不同的能量和穿透力。目前，人類工業中廣泛使用的紫外光有三種類型，分別是短波紫外線（UVC，波長100~280nm）、中波紫外線（UVB，波長280~315nm）和長波紫外線（UVA，波長315~450nm）。

以上給大家介紹的這些就是UVCled芯片的封裝技術，相信你看完會知道在這樣一個細小的UVCled居然工藝流程如此復雜。