UVCLED的持續升溫讓市場變得火熱起來。大家都知道UVCLED殺菌消毒效果顯著，在一定劑量和距離下，只需要幾秒到幾十秒就能把常見的細菌殺滅。

由于UVC LED體積小的特點，大部分的熱量無法從表面散熱，因此LED背面成為了有效散熱的唯一途徑。此時，如何在封裝關節做好熱管理顯得尤為重要。

工藝方面，目前市場上存在幾種固晶方式。第一種是采用銀漿，這種方式結合力雖然不錯，但容易造成銀遷移，導致器件失效。第二種是采用錫膏焊接，這種方式由于錫膏熔點只有220度左右，在器件貼片后，再次過爐會出現再融現象，芯片容易脫落失效，影響UVC LED可靠性。第三種固晶方式：采用金鎳合金與金錫合金共晶焊。與前兩種固晶方式相比，其主要通過助焊劑進行共晶焊接，能有效提升芯片與基板的結合強度，導熱率，更為可靠，有利于UVC LED的品質管控。

UVC紫外線是一種不可見光，也是一種高能量非放射型射線。根據波長不同具有不同的能量和穿透能力。目前被人類工業大范圍應用的紫外線主要分三種，分別為短波紫外線UVC，波長100-28o納米)﹔中波紫外線(UVB，波長280-315納米）和長波紫外線(UVA，波長315-450納米)。

其中，波長越長的紫外線穿透力越強，對生物的殺傷力就越大。所以理論上，長波紫外線，或者說超長波紫外線的滅菌效果是最強的，短波紫外線的滅菌效果，是在這三種里面最弱的。如會造成皮膚癌的強烈陽光，醫院消毒是里使用的大功率紫外線燈，這些都是長波或超長波紫外線，這些帶有極高能量的射線會對所有生物產生不可逆的，基因層面的破壞。這也正是為什么所有醫院的紫外線消毒室，在完成消毒之后還有一段時間是禁止人員進入的。